جادوی آیفون 16؛ وقتی اپل با دو چیپست بازی می‌کند!

همانطور که می‌دانید، اپل مدل‌های غیر پرو آیفون 16 را با پردازنده A18 و مدل‌های آیفون 16 پرو و آیفون 16 پرو مکس را با چیپست A18 پرو ارائه می‌کند. هر دوی این پردازنده‌ها توسط شرکت TSMC و با استفاده از فناوری نسل دوم 3 نانومتری (N3E) این شرکت تایوانی تولید می‌شوند. طبق اطلاعاتی که اپل منتشر کرده، تنها تفاوت بین دو چیپست این است که پردازنده گرافیکی (GPU) A18 دارای پنج هسته فعال و GPU در A18 پرو میزبان شش هسته فعال است.

با توجه به اینکه اپل اطلاعات محدودی در مورد این SoC جدید ارائه کرده بود، گمانه‌زنی‌هایی مطرح شد که این شرکت در حال استفاده از فرایندی به نام چینش چیپ (chip binning) است. در این فرآیند، شرکت از تراشه‌های A18 پرو استفاده می‌کند که با یک هسته GPU ساخته شده‌اند و کنترل کیفیت را برآورده نمی‌کند. با پنج هسته گرافیکی خوب، A18 پرو AP معیوب به‌عنوان A18 AP برای آیفون 16 یا آیفون 16 پلاس مجدداً بسته‌بندی می‌شود. هر دو AP دارای شش هسته CPU هستند و اپل هنوز تعداد دقیق ترانزیستورهای هر چیپ را فاش نکرده است.

با این حال، تصاویر جدید نشان داد که A18 Pro تعداد بسیار بیشتری ترانزیستور نسبت به A18 دارد. این موضوع نشان می‌دهد که اپل از فرآیند چینش چیپ استفاده نکرده و دو چیپست جداگانه برای آیفون 16 طراحی کرده است. اگر اپل از چینش چیپ استفاده کرده بود، هر دو چیپ باید تعداد ترانزیستورهای یکسانی داشتند که اینگونه نیست. این یعنی پرو Pro از نظر قدرت و کارایی نسبت به A18 بهتر است. در تصاویر منتشرشده، ترانزیستورها به صورت نواحی روشن‌تر نشان داده می‌شوند.

با این وجود، شباهت‌هایی نیز وجود دارد. هر دو چیپ‌ست از قابلیت هوش مصنوعی اپل پشتیبانی می‌کنند و شامل فناوری رهگیری پرتو (ray tracing) مبتنی ‌بر سخت‌افزار هستند. این فناوری باعث می‌شود نورپردازی در صحنه‌های بازی‌های ویدیویی ازجمله بازتاب‌ها، شکست نور، سایه‌ها و جزئیات دیگر واقع‌گرایانه‌تر باشد. چیپست‌های A18 و A18 پرو امسال همچنان از روش InFO-PoP (بسته‌بندی فن‌آوری یکپارچه) شرکت TSMC استفاده می‌کنند که به اپل اجازه می‌دهد تا بسته DRAM به‌جای قراردادن در قالب جداگانه، در بالای قالب SoC تعبیه کند.

در ابتدا شایعاتی وجود داشت مبنی بر اینکه اپل قرار است در سال آینده پردازنده A19 Pro که قدرت آیفون 17 پرو و آیفون 17 پرو مکس را تأمین می‌کند، با فناوری 2 نانومتری TSMC معرفی کند. اما طبق جدیدترین اطلاعات از تحلیل‌گر TF International، «مینگ-چی کو»، اپل قرار است چیپ‌های A19 و A19 Pro را سال آینده با استفاده از نسل سوم فناوری 3 نانومتری TSMC (N3P) تولید کند. به عبارت دیگر، فناوری 2 نانومتری TSMC احتمالاً با پردازنده A20 Pro که قرار است در آیفون 18 پرو و آیفون 18 پرو مکس در سال 2026 استفاده شود، معرفی خواهد شد.

وقتی TSMC به تولید پردازنده A20 Pro با فناوری 2 نانومتری برای اپل روی بیاورد، اولین باری خواهد بود که چیپست آیفون از ترانزیستورهای Gate-All-Around استفاده می‌کند. این نوع ترانزیستورها باعث می‌شوند که گیت در تمامی جهات با کانال ارتباط داشته باشد و این امر باعث کاهش نشت جریان و بهبود جریان درایو می‌شود.